生产烧结砖时如何减少气孔的产生？

　　有时候我们在生产烧结砖的过程中经常会发现它有很多气孔产生的现象，这一现象不仅会影响产品的质量还会在一定程度上降低砖的销售量、降低企业的经济效益，因此这往往就要求我们一定要遵循正规的操作进行生产、保证烧结砖的质量和使用效率。记下来小编就带大家一起来看一下在生产时有助于减少气孔产生的一些方法：

　　1、选择密度高、吸水率低的原料然后通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。
　　一般来说烧结砖都是利用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料并按照一定的粒度要求进行配料，然后再经成型、干燥后在1300~1400℃的高温下焙烧而成的；而且它的矿物组成主要是高岭石、6%到7%的杂质如钾、钠、钙、铁的氧化物等。
　　2、焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。
　　烧结砖中的SiO2、Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐并包围在莫来石结晶周围；一般来说焙烧过程中较高温度都会控制在1350℃~1380℃，而适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为1420℃时烧结砖的收缩会略有增加，这样就会使砖的密度稍有增加、低气孔率得以降低。
　　以上就是一些在生产烧结砖时有助于减少气孔产生的一些方法了，希望小编今天带来的文章可以对大家今后的生产起到一定的帮助作用！